新浪科技讯 北京时辰3月1日晚间音信，荣耀于MWC寰宇迁移通讯大会上，认真发布了浮滑折叠屏旗舰新品荣耀Magic V6。

　　据先容，荣耀Magic V6不竭了该系列在浮滑打算上的上风，以折叠气象8.75mm的浮滑机身，再次刷新行业浮滑折叠屏记载，这亦然荣耀三年内第四次突破我方保抓的浮滑记载，整机分量低至219g。

　　荣耀Magic V6搭载的新一代青海湖电板技巧，M6体育app官网硅含量擢升至32%，引颈折叠屏电板迈入7000+mAh时间；在可靠性方面，赢得了包括抗跌落、耐弯折、IP68&IP69防尘防水在内的多项认证；搭钮方面，接受了航天级盾构钢，达到2800MPa的超高强度，为屏幕的平整与耐用提供了保险；中枢地能方面，搭载了满血第五代骁龙8至尊版芯片。

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背负剪辑：何俊熹

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