焊盘画错，板子白打，返工若干钱？
今天早上贴完第一派QFN，AOI报了7个焊点开路。不是飞线没连，是焊盘太小——锡膏没爬上去。我蹲在贴片机傍边看了五分钟，发现图纸上地方是“按默许库作念”，可默许库里阿谁0.4mm pitch的QFN焊盘外延才0.18mm，尺度要0.25mm起步。差这点儿，就差了一通盘这个词回流焊窗口。
焊盘真不是画个圈就行。它得托得住锡、锁得住脚、扛得住热胀冷缩，还得让钢网能准准地把锡膏印上去。当年我觉得引脚宽0.3mm，焊盘宽0.45mm就够了，着力一上炉子，双方润湿不一致，“啪”一下立碑了。元件竖着立在板子上，像棵歪脖子树。查了才知说念，两头焊盘长度差0.06mm就容易这么，不是运说念差，是运筹帷幄限制没卡住。
厂里DFM论说回归，写着“QFP焊盘间距余量不及”，我一双，焊盘中心距比引脚距只多0.08mm，而IPC条款至少+0.1mm。再一看阻焊开窗，径直盖到焊盘边际，回流时锡膏被挤出来，连到隔邻脚上，桥接了。这种错不靠素质，靠查数：b1是若干、b2是若干、Dh该加若干、Dp有莫得包住钻偏余量。
最坑的一次是改BGA。我把焊盘全设成SMD，着力过波峰焊后，好几个球从焊盘上剥开了。自后翻J-STD-001才发现，SMD对PTH过孔不友好，NSMD才是主流。当今咱们规定：BGA焊盘直径必须是锡球直径的0.78倍，多了挤不下线，少了贴不稳。钢网还得开小点，按0.85×Dp切，否则锡堆太高，一加热就塌边。
插件孔也容易错。有次作念了个电解电容的焊盘，孔径开成1.2mm，引脚才0.8mm。焊完一掰，铜环断了两处。厂里说：“孔大0.35mm以上，M6体育app官网断环率翻三倍。”咱们坐窝改了王法：孔径=引脚+0.25mm是底线，焊盘外径至少比孔大0.7mm，留足0.25mm单边焊环。当今每个PTH焊盘皆标清“0.8±0.05mm”，不写公役的图，打且归重画。
测试点也栽过跟头。一开动图省事，拿0.8mm焊盘当测试点用，探针一压，锡裂了，还带起少许铜皮。自后按尺度改成1.8mm，周围清掉丝印和阻焊，走线也拉远到3mm之外。测起来稳了，等于占地方——可板子皆打出来了，还能咋办？砍功能？不践诺。
有次用网高下的封装库，0603电阻焊盘宽0.55mm，着力贴完X光一看，焊点边际全是虚浮。查IPC-7351B才发现，0603在B级密度下，焊盘宽应该是0.48±0.03mm。多那0.07mm，锡膏铺不匀，回流时气没跑完，就藏在下面。这数不是拍脑袋来的，是焊料名义张力、焊盘热容、传送带速率一堆变量算出来的。
当今咱们画焊盘，第一件事是翻Datasheet里的“Land Pattern”末节——不是Footprint图，是表格里那一转具体尺寸。第二步，输进KiCad的IPC向导，选Nominal密度，让它算一遍。第三步，发给PCB厂作念DFM预检，盯死“最小焊环”“阻焊桥”“钢网比例”三个值。少一步，背面就多返一次工。
昨天共事问，能不成把QFN散热焊盘径直铺满通盘这个词底部？我说不行。太大了焊锡全吸进去，芯片浮着焊不牢；得刻成网格，打8个0.3mm过孔，钢网开窗只开35%，留出排气通说念。这是实测过的——热轮回1000次后，没虚浮，没分层。
焊盘尺寸不是抄来抄去的游戏。它要过回流炉、要吃波峰焊、要被探针撞、要扛革新、要活五年十年。你填进去的每一个数字，皆在回复一个问题：锡膏能不成站稳？铜环会不会断？钢网会不会堵？板子能不成一次过？
我今天改完第三版QFN焊盘，打样单照旧提交了。
板子来日进厂。
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