新浪科技讯 2月26日上昼音讯，新浪科技独家获悉，近期，端侧AI芯片野心公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情东说念主士闪现，此轮融资由君信成本、江北新区高质地母基金等机构参与。

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　　据测算，到2030年众人智能汽车、个东说念主设立范畴的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分歧达48.9%、54.4%，中国市集增速更超众人，成为物理AI落地的中枢阵脚。

　　公开信息骄贵，为旌自研的AI贬责器NPU聚焦端侧场景原生野心，让芯片在有限功耗下收场更高能效比，即便在高温、振动等顶点环境中，M6体育app官网也能空闲输出推奢睿力，好像适配物理AI的场景需求。

　　现在，为旌已打造为旌海山和为旌御行两大系列居品。其中，为旌海山系列居品已在行业TOP1客户居品中收场范围量产，得到千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分范畴，为旌海山系列芯片累计收场50余家客户量产落地。2025年发布的新一代海山系列芯片VS816A，成为业内少数领有中高端全系列居品的芯片供应商。

　　据知情东说念主士闪现，本次融资的班师落地，将为公司在端侧AI范畴的研发干涉注入全新动能，将大幅加快团队的业务布局与拓展。（闫妍）

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职守裁剪：宋雅芳

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