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本报记者 殷岑岭
功率半导体行业正迎来新一轮加价潮。日前，国产功率半导体企业无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布价钱调遣见知，布告对MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产物加价10%起，自3月1日起发货班师。
而在此前，已有英飞凌科技公司、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）、江苏宏微科技（维权）股份有限公司等多家国表里龙头企业接踵发布产物调价见知，涨幅大齐在10%到20%之间，部分产物致使更高。
“功率半导体企业此轮加价，主淌若成本压力加重与AI脱手的结构性需求爆发共同推动的恶果。”上海济懋财富科罚有限公司结伴东说念主丁炳中在继承《证券日报》记者采访时暗意。
关于这次产物加价，新洁能暗意，近期众人上游原材料及关键贵金属价钱大幅攀升，导致其晶圆代工成本与封测成本合手续高涨，当今已无法独自承担合手续增多的玄虚成本。为保险公司可合手续运营，确保产物踏实供应及保险工作质地，经安靖斟酌，决定对产物价钱进行适度调遣。
据悉，铜、铝、钯、银等金属是半导体封装的中枢材料，其价钱自2025年以来出现权贵高涨，径直推高了分娩成本。尤其是在中小功率器件中，封装成本占比高达50%以上，部分产物致使达到70%至80%，成本压力径直传导至终局产物订价。
“此轮加价并非短期步履，或将鸠合2026年全年致使更久。”丁炳等分析称，贵金属供需弥留花样短期内难以逆转，原材料成本仍将守护高位。同期，AI基础门径设置仍处在插足岑岭期，AI算力需求将合手续拉动电源系统升级，对功率器件的需求强盛。
“AI工作器单机功率已从传统工作器的数千瓦飙升至数十千瓦致使兆瓦级，径直拉动了对功率半导体的海量需求。”万联证券投资参谋人屈放在继承《证券日报》记者采访时暗意，从产能上讲，扩建晶圆厂、调遣产线结构需要一定的周期，短期内无法快速开释产能填补缺口。
东海证券研报以为，AI基础门径设置仍处于大领域插足阶段，M6体育app官网外洋四大CSP（芯片级封装）厂商成本开支同比高增，瞻望昔日对算力的需求将爆发式增长；众人半导体行业2025年销售额创历史新高，加价潮正从存储芯片推广至功率、模拟、MCU（微阻挡器）等非存储领域。
{jz:field.toptypename/}在业内东说念主士看来，这次加价潮中，产业链结构性分化的情况将加重。“上游材料与开导商直继承益于加价潮，如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体开导厂商将迎来订单增长。”屈放暗意，关于中游的谋略与制造企业来说，头部厂商如英飞凌、士兰微、新洁能等可通过加价改善毛利率，但中小厂商简略将高下承压。
屈放以为，此轮加价也将推动以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体加速渗入。
“当硅基器件加价而SiC通过领域化分娩冉冉降价时，其相对成本差距削弱，切换经济性增强。当今比亚迪、蔚来等品牌的高端车型中已批量选拔SiC电驱系统，瞻望2026年国内新动力车SiC渗入率有望突破15%。”屈放暗意，在第三代半导体领域，国产企业正加速追逐，将冲破外洋巨头的把持花样。
士兰微近期在投资者互动平台上暗意，2025年，士兰微持续鼓动“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片分娩线”项成见设置，适度当今，已酿成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片的分娩智商；“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片分娩线”形式已于2025年底罢了通线。
华润微电子有限公司在最近的投资者调研四肢中知道了其在第三代半导体领域的施展及昔日标的：碳化硅方面，2025年关系产线基本罢了满产，最新一代MOS G4产物已推向商场，并得到各行业标杆客户的招供与批量使用，主驱模块已罢了批量上车。在氮化镓方面，外延中心认真启用，产能扩产有序鼓动，并正加速向更大领域爬坡。2026年，该公司将持续加速新一代产物研发，重心拓展车规、数据中心、无东说念主机、精辟储能等高景气赛说念，瞻望第三代半导体业务将保合手强盛增长态势，有望罢了营收领域翻倍以上的普及。
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